ZYS-P型 高频复合材料

dhy大红鹰充值中心科技的ZYS-P系列是热塑型聚苯醚树脂体系,纳米陶瓷材料填充,作为辅助材料应用于基站天线中,具有极小的介质损耗。

产品描述

dhy大红鹰充值中心科技的ZYS-P系列是热塑型聚苯醚树脂体系,纳米陶瓷材料填充,作为辅助材料应用于基站天线中,具有极小的介质损耗。

ZYS-P series is a kind of thermoplastic polyphenylene/PPE resin material filled with nano ceramic. It is widely used as an auxiliary material in base station antennas and has extremely  low dielectric loss.
 

产品特性/Product Feature 典型应用/Typical Applications
● 树脂体系:聚苯醚 ● 高频通讯基站及天线中的移相器
● 基本参数:Dk介于2.40~10.50;Df低至0.001 ● 符合RoHS环保标准
● Resin System:PPE ● the phase shifter of base station and antenna
● General Data:DK 2.4~10.5,DF≤0.001 ● Meet RoHS environmental standards

 

产品
Product
介电常数DK
Permittivity DK
@10 GHz
介质损耗 Df
Loss Tangent Df
@ 10 GHz
密度
Density
g/cm3
阻燃等级
Flammability
UL 94
RoHS
ZYS-P245 2.45±0.05 ≤0.001 1.05 V1(4mm) compatible
ZYS-P300 3.00±0.05 ≤0.001 1.2 V1(4mm) compatible
ZYS-P335 3.35±0.05 ≤0.001 1.29 V1(4mm) compatible
ZYS-P350 3.50±0.08 ≤0.001 1.34 V1(4mm) compatible
ZYS-P380 3.80±0.08 ≤0.001 1.46 V1(4mm) compatible
ZYS-P438 4.38±0.10 ≤0.001 1.57 V1(4mm) compatible
ZYS-P585 5.85±0.15 ≤0.001 1.87 HB compatible
ZYS-P700 7.00±0.25 ≤0.001 1.95 HB compatible
ZYS-P900 9.00±0.50 ≤0.001 2.23 HB compatible

备注
1.以上结果基于 30mil 厚度材料进行测试;
2.典型值是基于大量数量测试,反应该性能整体情况的平均值;
3.表中典型值供参考。


Remark
1.The above results were tested based on 30mil thickness material;
2.The typical value is based on a large number of tests and should be the average of the overall performance;
3. All the typical values listed above are for your reference only and not intended for specification.
 

关键词:

ZYS-P型 高频复合材料

上一页

下一页

推荐产品

ZYC8000 碳氢树脂体系高频覆铜基板

dhy大红鹰充值中心科技的ZYC8000系列是碳氢树脂体系,纳米陶瓷材料填充,以电子玻璃纤维布为增强材料,专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有稳定的介电常数和低损耗,并且在不同频率和温度变化下,仍然保持稳定;低CTE,以及和普通FR4板材类似的加工工艺,具有很好的可加工性。

查看详情

ZYC-D型 聚四氟乙烯玻璃纤维基板

dhy大红鹰充值中心科技的ZYF-D系列是聚四氟乙烯树脂体系,以电子玻璃纤维布为增强材料,专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有极低的介电常数和介质损耗,优秀的电性能表现,并且Dk/Df在不同温度和不同频率下长期保持稳定。

查看详情

ZYS-P型 高频复合材料

dhy大红鹰充值中心科技的ZYS-P系列是热塑型聚苯醚树脂体系,纳米陶瓷材料填充,作为辅助材料应用于基站天线中,具有极小的介质损耗。

查看详情

ZYF-CA型 聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板

dhy大红鹰充值中心科技的ZYF-CA系列是聚四氟乙烯树脂体系,纳米陶瓷材料填充,以电子玻璃纤维布为增强材料,专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有稳定的介电常数和极低的介质损耗,优秀的电性能表现,并且Dk/Df在不同温度和不同频率下长期保持稳定。纳米陶瓷填充,极大增强了产品的可加工性,给客户设计以及产品加工方面提供更广阔的空间。

查看详情

产品咨询

您可以在线留言给我们留下您的需求或建议,我们收到后会尽快给您回复。