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ZYC8000 碳氢树脂体系高频覆铜基板

dhy大红鹰充值中心科技的ZYC8000系列是碳氢树脂体系,纳米陶瓷材料填充,以电子玻璃纤维布为增强材料,专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有稳定的介电常数和低损耗,并且在不同频率和温度变化下,仍然保持稳定;低CTE,以及和普通FR4板材类似的加工工艺,具有很好的可加工性。

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ZYC-D型 聚四氟乙烯玻璃纤维基板

dhy大红鹰充值中心科技的ZYF-D系列是聚四氟乙烯树脂体系,以电子玻璃纤维布为增强材料,专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有极低的介电常数和介质损耗,优秀的电性能表现,并且Dk/Df在不同温度和不同频率下长期保持稳定。

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ZYS-P型 高频复合材料

dhy大红鹰充值中心科技的ZYS-P系列是热塑型聚苯醚树脂体系,纳米陶瓷材料填充,作为辅助材料应用于基站天线中,具有极小的介质损耗。

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ZYF-CA型 聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板

dhy大红鹰充值中心科技的ZYF-CA系列是聚四氟乙烯树脂体系,纳米陶瓷材料填充,以电子玻璃纤维布为增强材料,专门为印刷线路板设计的复合型高频微波材料。具有稳定的介电常数和极低的介质损耗,优秀的电性能表现,并且Dk/Df在不同温度和不同频率下长期保持稳定。纳米陶瓷填充,极大增强了产品的可加工性,给客户设计以及产品加工方面提供更广阔的空间。

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